0791-86509676
近三年科技成果信息征集表
|
项目名称 |
SOI硅片 |
|||||
|
项目单位 |
沈阳硅基科技有限公司 |
|||||
|
项 目 负责人 |
姓名 |
|
职称 |
|
电话 |
|
|
项目简介 （500字内） |
产品中文名称：绝缘层上硅，英文Silicon On Insulator，英文缩写SOI。绝缘层上硅是器件硅层建立在由高质量二氧化硅绝缘层覆盖的基体硅衬底上形成“三明治”结构的构造性硅基材料，主要用于半导体集成电路芯片制造，被国际公认为二十一世纪新一代硅材料。产品抗辐射、减少漏电流和结电容，使由其制造的芯片数据传输速度高、功耗小、发热少，大大提高电子器件的性能，尤其随着微电子芯片的特征尺寸进一步缩小，上述特点和功效优势明显，使其成为可突破传统体硅材料与体硅集成电路发展限制瓶径的新技术。 |
|||||
|
知识产 权情况 |
|
|||||
|
成果成熟度 |
□实验室阶段 □小试阶段 □中试阶段 √市场化阶段 |
|||||
|
成果转化方式 |
□技术转让 □技术开发 □技术入股 √□股权投资 □许可使用 □合作开发 □其它（ ） |
|||||
|
成果转 化的融资 需求金额 |
万元 |
|||||
注意：请将项目原始代表性图片图片和表格一起发送。为了保证材料清晰，请保证图片的质量较高，要求图片为PSD格式文件和TIF（或JPEG）格式，分辨率不得小于200dpi。
| 买卖双方需提供材料 | 转让成功后买家会获得 | |
| 买家 | 1、身份证复印件或企业营业执照 2、在平台提供的转让协议和委托书上签字盖章 3、在办理文件副本请求书上签字盖章 |
专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 |
| 卖家 | 1、身份证复印件或企业营业执照 2、在平台提供的转让协议上签字盖章 3、专利证书或者授权通知书原件 |
|
使用会员在金轩知识产权网中的账户余额进行支付。
支付流程：余额账户充值、--选择余额支付
会员可通过邮局汇款转账的方式，向指定账户进行支付
支付流程：1.选择汇款支付--2.提交汇款凭证清晰照片
使用会员在金轩知识产权网中的账户余额进行支付。
支付流程：余额账户充值、--选择余额支付
使用会员在金轩知识产权网中的账户余额进行支付。
支付流程：余额账户充值、--选择余额支付
